北京時(shí)間7日消息，據(jù)日媒報(bào)道，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)的融資規(guī)模正快速擴(kuò)大。截至7月5日，2020年的融資額達(dá)到約1440億元，僅半年時(shí)間就達(dá)到2019年全年的2.2倍。

日經(jīng)新聞根據(jù)的民營(yíng)數(shù)據(jù)庫(kù)、企業(yè)的公示數(shù)據(jù)和媒體報(bào)道等，統(tǒng)計(jì)了半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)通過(guò)股份獲得的融資。截至到7月5日，2020年的融資額已達(dá)到約1440億元（包括未支付項(xiàng)目），僅僅約半年的時(shí)間，就大幅超過(guò)了2019年全年的融資額（約640億元）。